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鍍鈀鎳層測(cè)厚儀

簡(jiǎn)要描述:

鍍鈀鎳層測(cè)厚儀是集天瑞儀器多年貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足貴金屬成分檢測(cè)的需要,人性化的設(shè)計(jì),使測(cè)試工作更加輕松完成。

EDX600使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器,以實(shí)在的價(jià)格定位,滿足貴金屬的成分檢測(cè)和鍍層厚度測(cè)量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。

產(chǎn)品介紹

 

EDX600鍍鈀鎳層測(cè)厚儀是集天瑞儀器多年貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足貴金屬成分檢測(cè)的需要,人性化的設(shè)計(jì),使測(cè)試工作更加輕松完成。

EDX600鍍鈀鎳層測(cè)厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器,以實(shí)在的價(jià)格定位,滿足貴金屬的成分檢測(cè)和鍍層厚度測(cè)量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。

 

技術(shù)指標(biāo)

 

元素分析范圍:從鉀(K)到鈾(U)。

測(cè)量對(duì)象:固體、液體、粉末

分析檢出限可達(dá):ppm。

分析含量一般為:ppm到99.9%。

 

鍍鈀層介紹

 

用化學(xué)方法在基體材料表面制備的以鈀為主體的貴金屬鍍層。鈀是一種優(yōu)良的電接觸材料(電阻系數(shù)為0.099Ωmm/m)。鈀鍍層焊接性好。鈀鍍層是一種有效的擴(kuò)散阻擋層,高頻元件往往用鈀做中間層,以防止基體金屬向外表面擴(kuò)散。鍍鈀主要用于電接觸,防護(hù)和裝飾目的。鍍層厚度一般是2~5μm。鈀鍍層的主要缺點(diǎn)是對(duì)某些有機(jī)物特別敏感,表面易形成“褐粉”,使接觸電阻大大增加。

 

性能特點(diǎn)

 

專業(yè)貴金屬檢測(cè)、鍍層厚度檢測(cè)。

智能貴金屬檢測(cè)軟件,與儀器硬件相得益彰。

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序。

 

部分產(chǎn)品

 

金層膜厚儀,鍍金層X(jué)射線測(cè)厚儀,鈀層測(cè)厚儀,鍍金層厚度測(cè)試儀,鍍金層測(cè)厚儀,化金層測(cè)厚儀,鍍金厚度測(cè)試儀,鍍金層厚度檢測(cè)儀,pcb鍍層厚度檢測(cè)儀,電路板鍍層厚度分析儀,鎳層測(cè)厚儀,金層測(cè)厚儀。

 

標(biāo)準(zhǔn)配置

 

單樣品腔。

正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

外觀尺寸: 430×380×355mm 

樣品腔尺寸:306×260×78mm 

重量:30kg

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 

主要應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量和電鍍液和鍍層含量的測(cè)定,黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。廣泛用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。

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