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熒光電鍍測(cè)厚儀

簡(jiǎn)要描述:

Thick 8000 X熒光電鍍測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

產(chǎn)品介紹

 

Thick 8000 X熒光電鍍測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

 

鍍層用途

 

鎘鍍層 

鎘鍍層在海洋和高溫大氣的環(huán)境中,對(duì)鋼鐵零件為陽(yáng)極性鍍層,鍍層比較穩(wěn)定,耐腐蝕性強(qiáng),潤(rùn)滑性能好,在航空及電子工業(yè)中應(yīng)用較多。

錫鍍層

錫鍍層對(duì)鋼鐵件為陰極性鍍層。因此,只有當(dāng)鍍層無(wú)孔隙時(shí)才能機(jī)械地保護(hù)鋼鐵零件不被腐蝕。它具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性,與硫及硫化物幾乎不起作用,焊接性能良好,對(duì)滲氮有屏蔽作用。

銅鍍層

銅鍍層對(duì)鋅、鐵等金屬為陰極性鍍層,常常用于鋼鐵或某些塑料上作為鍍銅/鎳防護(hù)-裝飾性鍍層的底層或中間層,也可用于印刷電路、電鑄模等方面。

鎳鍍層 鎳鍍層對(duì)鋼鐵零件為陰極性鍍層,它具有較高的硬度,抗蝕性比銅高,能耐堿,也比較能耐酸。常用于鋼鐵零件的鍍銅/鎳/鉻防護(hù)-裝飾性鍍層的中間層及酸性鍍銅前的預(yù)鍍。

銀鍍層 銀鍍層對(duì)于常用金屬為陰極鍍層,其導(dǎo)電、焊釬性能優(yōu)良,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,主要用于電器工業(yè)中的導(dǎo)電部件及其焊接部位,還用于防護(hù)-裝飾性鍍層,如樂(lè)器、餐具、光學(xué)儀器及工藝品。

 

性能優(yōu)勢(shì)

 

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 

3.良好的圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位; 

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣; 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦; 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn); 

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

 

技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U) 

同時(shí)檢測(cè)元素:zui多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層

分析含量:一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV

良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):zui小孔徑達(dá)0.1mm,zui小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度:15℃~30℃

 

部分產(chǎn)品

 

X光電鍍層測(cè)厚儀,x射線電鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀, X射線鍍層測(cè)厚儀,x射線熒光鍍層測(cè)厚儀,x熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,x光測(cè)厚儀,X光膜厚儀,X光鍍層膜厚儀,X光電鍍膜厚儀,PCB鍍層膜厚儀,X光膜厚機(jī),PCB鍍金膜厚儀,電鍍膜厚設(shè)備,鎳層測(cè)厚儀,錫層測(cè)厚儀,鈀層測(cè)厚儀,銠層測(cè)厚儀,銀層測(cè)厚儀,金屬鍍層膜厚儀,x射線膜厚測(cè)試儀,電鍍層膜厚儀,鍍層膜厚分析儀,X射線膜厚檢測(cè)儀,X射線鍍層膜厚測(cè)量?jī)x,電鍍層膜厚測(cè)厚儀,xray鍍層膜厚儀,膜厚儀,X射線金屬膜厚測(cè)試儀,膜厚測(cè)試儀xray,膜厚測(cè)量?jī)x,X光膜厚測(cè)量?jī)x,金屬鍍層膜厚儀,鍍鎳層膜厚儀,X熒光膜厚測(cè)試儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,鍍金膜厚儀,X射線電鍍膜厚儀,X光膜厚儀,X熒光膜厚儀,X熒光電鍍測(cè)厚儀,五金端子電鍍金膜厚儀,XRF膜厚測(cè)試儀,ray電鍍膜厚儀,電鍍膜厚檢測(cè)儀,鍍層厚度檢測(cè)儀,xray膜厚儀,電鍍膜厚測(cè)試儀,X射線膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀,X熒光鍍層膜厚儀,膜厚測(cè)量?jī)x生產(chǎn)廠家,金鎳厚測(cè)試儀,x-ray膜厚儀

 

鍍層分類

 

防護(hù)性鍍層:

主要作用是保護(hù)基體金屬免受腐蝕,不規(guī)定對(duì)產(chǎn)品的裝飾要求,如鍍鋅、鍍鎘等;

防護(hù)-裝飾性鍍層:

除保護(hù)基體金屬外,還使零件美觀,如鍍鎳、鍍鎳/鉻、鍍銅/鎳/鉻等;

功能性鍍層:

除具有一定的保護(hù)作用外,主要用于特殊的工作目的,如鍍錫、鍍銀、硬鉻等。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 

X廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。

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