化金厚度檢測儀是一款無損、快速檢測化金厚度、鎳層厚度的儀器,Z多可以分析五層,天瑞儀器是專業(yè)生產(chǎn)鍍層測厚儀廠家,分析儀器上市公司,產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務(wù)有保障,價格更優(yōu)惠。化金厚度檢測儀,PCB鎳厚測試儀
產(chǎn)品介紹
化金厚度檢測儀是一款無損、快速檢測化金厚度、鎳層厚度的儀器,zui多可以分析五層,天瑞儀器是專業(yè)生產(chǎn)鍍層測厚儀廠家,分析儀器上市公司,產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務(wù)有保障,價格更優(yōu)惠。
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點,重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
標準配置
開放式樣品腔。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
技術(shù)指標
型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
鍍金和沉金
鍍金:硬金,電金(鍍金也就是電金)
沉金:軟金,化金 (沉金也就是化金)
名稱的由來
鍍金:通過電鍍的方式,使金粒子附著到pcb板上,所以叫電金,因為附著力強,又稱為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,耐磨,綁定的pcb一般也用鍍金
沉金:通過化學(xué)反應(yīng),金粒子結(jié)晶,附著到pcb的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金
工藝先后程序
鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因為鍍金需要兩個電極,一個是pcb板子,一個是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能導(dǎo)電了,也就不能鍍上金
沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學(xué)方法,有漏銅皮的地方就回附著上金
鍍金和沉金對貼片的影響
鍍金:在做阻焊之前做,做過之后,不太容易上錫(因為電鍍光滑) 沉金:在做阻焊之后,貼片容易上錫(因為化學(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度)
鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式:
鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金:鍍金之前需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金; 沉金:在沉金之前需要先沉一層鎳,再沉金。
鍍金和沉金的厚度
(1).鎳的厚度:為120μm,鎳可增加PCB的硬度,可沉可電;
(2).沉金的金厚:可1~3麥(微英寸)注:1麥=0.0254μm,常規(guī)為金厚1麥;
(3).鍍金的金厚:可1~3麥,另假如大于3麥,稱做另外一種鍍金-錮金;
(4). 錮金的金厚:金厚可大于3麥,可到30麥,50麥,甚至更高,業(yè)界內(nèi)超過30麥很少見。
部分產(chǎn)品
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廠家介紹
江蘇天瑞儀器股份有限公司是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè),注冊資本23088萬。旗下?lián)碛斜本┌铞蝹I(yè)技術(shù)開發(fā)有限公司和深圳市天瑞儀器有限公司兩家全資子公司??偛课挥陲L(fēng)景秀麗的江蘇省昆山市陽澄湖畔。公司專業(yè)從事光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
產(chǎn)品包括:ROHS檢測儀,直讀光譜儀,手持式光譜儀,ROHS檢測設(shè)備,手持式合金分析儀,氣相質(zhì)譜儀,液相質(zhì)譜儀,原子熒光光譜儀,電感耦合等離子發(fā)射光譜儀,手持式光譜儀,等離子體質(zhì)譜儀, 鍍層膜厚測試儀,X熒光測厚儀,ROHS儀器,氣質(zhì)聯(lián)用儀,液質(zhì)聯(lián)用儀,ROHS鹵素檢測儀,x熒光光譜分析儀,手持式光譜分析儀,氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,液相質(zhì)譜聯(lián)用儀,便攜式合金分析儀,ROHS測試儀,x-ray鍍層測厚儀,環(huán)保ROHS檢測儀等。