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X射線膜厚檢測(cè)儀

簡(jiǎn)要描述:

X射線膜厚檢測(cè)儀是通過一次X射線穿透金屬元素樣品時(shí)產(chǎn)生低能量的光子,俗稱為二次熒光,在通過計(jì)算二次熒光的能量來計(jì)算厚度值,電腦操作,非常簡(jiǎn)單,江蘇天瑞儀器股份有限公司是專業(yè)檢測(cè)儀生產(chǎn)廠家,thick8000是公司款的檢測(cè)儀,采用上照方式,移動(dòng)測(cè)試平臺(tái),使整個(gè)自動(dòng)化程度大幅度提高,滿足快速精確的要求。

產(chǎn)品介紹

 

X射線膜厚檢測(cè)儀是通過一次X射線穿透金屬元素樣品時(shí)產(chǎn)生低能量的光子,俗稱為二次熒光,在通過計(jì)算二次熒光的能量來計(jì)算厚度值,電腦操作,非常簡(jiǎn)單,江蘇天瑞儀器股份有限公司是專業(yè)X射線膜厚檢測(cè)儀生產(chǎn)廠家,thick8000是公司款的,采用上照方式,移動(dòng)測(cè)試平臺(tái),使整個(gè)自動(dòng)化程度大幅度提高,滿足快速精確的要求。

 

性能優(yōu)勢(shì)

 

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 

3.良好的圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度

 

全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位; 

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣; 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦; 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn); 

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

 

技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U) 

同時(shí)檢測(cè)元素:zui多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層

分析含量:一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV

良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):zui小孔徑達(dá)0.1mm,zui小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度:15℃~30℃

 

部分產(chǎn)品

 

五金電鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,鍍金層無損X射線測(cè)厚儀,led支架鍍銀層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家,國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,天瑞鍍層測(cè)厚儀,X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀,XRF鍍層測(cè)厚儀,x熒光金屬測(cè)厚儀,無損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀,鍍銀厚度測(cè)試儀,膜厚測(cè)試儀x-ray ,金屬鍍層膜厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x,無損鍍層測(cè)厚儀,銅鍍銀X射線無損測(cè)厚儀,,鍍層分析儀.,X射線鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,x-ray鍍層測(cè)厚儀,X射線金屬膜厚測(cè)試儀,X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,五金件無損測(cè)厚儀,x射線電鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 

廣泛應(yīng)用于小螺絲、螺帽、螺栓、電子連接器、汽車配件、端子、PCB線路板、電子元器件等產(chǎn)品的金屬鍍層快速測(cè)量。

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