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膜厚測試儀

簡要描述:

THICK8000膜厚測試儀
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.良好的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
6.雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

Thick 8000膜厚測試儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型儀器。

 

thick8000.jpg

 

Thick8000膜厚測試儀性能優(yōu)勢

 

1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.良好的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
6.雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動自檢、復(fù)位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點;
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結(jié)果。

 

Thick8000技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U
同時檢測元素:zui多24個元素,多達(dá)5層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,zui薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD
探測器:分辨率低至135eV
良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):zui小孔徑達(dá)0.1mm,zui小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mmФ0.2mmФ0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm
樣品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm
樣品臺尺寸:393Wx 258 Dmm
X/Y/Z
平臺移動速度:額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z
平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30

 

Thick8000應(yīng)用領(lǐng)域

 

廣泛應(yīng)用于PCB板企業(yè)、電子企業(yè)、五金企業(yè)、印制電路企業(yè)、半導(dǎo)體芯企業(yè)、框架和連接器企業(yè)、金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

 

Thick8000部分產(chǎn)品

 

 X射線熒光測厚儀,X射線鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀, 國產(chǎn)鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀廠家,國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,X射線鍍層測厚儀價格,天瑞鍍層測厚儀, XRF鍍層測厚儀,國產(chǎn)電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,x射線熒光鍍層測厚儀, x熒光鍍層測厚儀價格,金屬鍍層測厚儀,X熒光電鍍層測厚儀,鍍層,無損金屬鍍層測厚儀,thick8000,X光電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀品牌,x-ray鍍層測厚儀,X射線金屬鍍層測厚儀,x射線電鍍層測厚儀,電鍍鍍層測厚儀,國產(chǎn)X射線鍍層測厚儀,xrf鍍層,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀。

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