鍍層膜厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀品牌性能用來(lái)專業(yè)測(cè)量金、鎳、銅、銀等金屬鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)儀器。檢測(cè)鍍層厚度也有一定要求,鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質(zhì),其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高,該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶?。所謂整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層時(shí),鍍液所具有的,天瑞儀器生產(chǎn)的THICK8000鍍層膜厚儀打破國(guó)外壟斷局面,國(guó)產(chǎn)分析儀器
鍍層膜厚儀產(chǎn)品介紹
鍍層膜厚儀(金屬鍍層測(cè)厚儀品牌性能)用來(lái)專業(yè)測(cè)量金、鎳、銅、銀等金屬鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)儀器。檢測(cè)鍍層厚度也有一定要求,鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質(zhì),其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高,該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶?。所謂整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層時(shí),鍍液所具有的,天瑞儀器生產(chǎn)的THICK8000鍍層膜厚儀(金屬鍍層測(cè)厚儀品牌性能)打破國(guó)外壟斷局面,國(guó)產(chǎn)分析儀器。
鍍層膜厚儀技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:zui多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):zui小孔徑達(dá)0.1mm,zui小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
鍍層膜厚儀工作原理
膜厚儀又叫膜厚計(jì)、膜厚測(cè)試儀,可分為磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀、電渦流鍍層測(cè)厚儀與熒光X射線儀鍍層測(cè)厚儀。 它的主要測(cè)量方法是采用磁感應(yīng)原理時(shí),利用從測(cè)頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來(lái)測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小,來(lái)表示其覆層厚度。
磁性測(cè)厚法的膜厚儀是一種超小型測(cè)量?jī)x,它能快速,無(wú)損傷,精確地進(jìn)行鐵磁性金屬基體上的噴涂。電鍍層厚度的測(cè)量。可廣泛用于制造業(yè),金屬加工業(yè),化工業(yè),商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。
二次熒光法的測(cè)厚儀的原理是物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
金屬鍍層測(cè)厚儀品牌性能優(yōu)勢(shì)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.良好的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。