膜厚測試儀x-ray是一款無損、快速測厚儀器,主要針對金屬鍍層厚度進(jìn)行分析,天瑞儀器是國內(nèi)測試儀x-ray品牌產(chǎn)品生產(chǎn)廠家,分析儀器上市(股票代碼:300165)公司。膜厚測試儀xray
產(chǎn)品介紹
膜厚測試儀x-ray是一款無損、快速測厚儀器,主要針對金屬鍍層厚度進(jìn)行分析,天瑞儀器是國內(nèi)膜厚測試儀x-ray品牌產(chǎn)品生產(chǎn)廠家,分析儀器上市(股票代碼:300165)公司。
應(yīng)用優(yōu)勢
1.無損、、快速測量各種電鍍層的厚度.
2.電鍍層可以是單層/雙層/三層
3.鍍金/鍍銀/鍍鎳/鍍銅等都可以測量
4.有電鍍液成份分析以及金屬成份分析等軟件
5.易操作/易維護(hù)
6.準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) 多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器,程序交換控制
技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測器:分辨率低至135eV
良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.良好的圖像識別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動自檢、復(fù)位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結(jié)果。
工作原理
若一個(gè)電子由軌道游離,則其他能階的電子會自然的跳至他的位置,以達(dá)到穩(wěn)定的狀態(tài),此種不同能階轉(zhuǎn)換的過程可釋放出能量,即X-射線。因?yàn)楦髟氐拿恳粋€(gè)原子的能階均不同,所以每一元素軌道間的能階差也不同相同。
下述可描述X-射線熒光(x-ray)的特性:若產(chǎn)生X-射線熒光是由于轉(zhuǎn)移一個(gè)電子進(jìn)入K 軌道,一個(gè)K軌道上的電子已事先被游離,另一個(gè)電子即代替他的地位,此稱之為K 輻射。不同的能階轉(zhuǎn)換出不同的能量,如Kα輻射是電子由L軌道跳至K軌道的一種輻射,而Kβ輻射是電子從M 軌道跳至K軌道的一種輻射,其間是有區(qū)別的。若X-射線熒光是一個(gè)電子跳入L的空軌域,此種輻射稱為L輻射。同樣的L 輻射可劃分為Lα 輻射,此是由M軌道之電子跳入L軌道及Lβ 輻射,此是由N 軌道之電子跳入L 軌道中。由于Kβ輻射能量約為Kα的11%,而Lβ輻射能量較Lα大約20%,所以以能量的觀點(diǎn)Lα及Lβ是很容易區(qū)分的。
原子的特性由原子序來決定,亦即質(zhì)子的數(shù)目或軌道中電子的數(shù)目,即如圖所示特定的X-射線能量與原子序間的關(guān)系。K輻射較L輻射能量高很多,而不同的原子序也會造成不同的能量差。
特定的X-射線可由比例計(jì)數(shù)器來偵測。當(dāng)輻射撞擊在比例器后,即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。
使用X-射線熒光原理測厚,將被測物置于儀器中,使待測部位受到X-射線的照射。此時(shí),特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生,而檢測系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號,且由儀器記錄下來,測量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。
在有些情況,如:印刷線路板上的IC導(dǎo)線,接觸針及導(dǎo)體的零件等測量要求較高 ,一般而言,測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求:
1.不破壞的測量下具高精密度。
2.極小的測定面積。
3.中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chǎn)生影響。
4.同時(shí)且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。
5.同時(shí)測量雙合金的鍍膜厚及成份。
而膜厚測試儀,x-ray法就可在不受素材及不同中間膜的影響下得到高精密度的測量。