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天瑞電鍍鉻層測厚儀

簡要描述:

天瑞電鍍鉻層測厚儀配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進行多點測試,檢測結(jié)果更加精準,實現(xiàn)“傻瓜"式操作,產(chǎn)品型號thick800a電鍍層測厚儀,該產(chǎn)品適合用于電鍍金,銀,銅,鎳,錫,鉻,鋅,以及合金層厚度分析,多同時分析5層鍍層,薄分析至0.005微米。

電鍍鉻層測厚儀用于鍍層行業(yè)的一款鍍層測厚儀儀器,關系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本,(例如:鍍層厚度超過了電鍍的標準,尤其對貴金屬銀、金等,將會大大提產(chǎn)品的成本,從而失去市場競爭力),天瑞儀器生產(chǎn)的THICK800A電鍍鉻層測厚儀配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進行多點測試,檢測結(jié)果更加精準,實現(xiàn)“傻瓜”式操作,產(chǎn)品型號thick800a電鍍層測厚儀,該產(chǎn)品適合用于電鍍金,銀,銅,鎳,錫,鉻,鋅,以及合金層厚度分析,多同時分析5層鍍層,薄分析至0.005微米。

 

天瑞電鍍鉻層測厚儀技術參數(shù)

 

重量:90 kg

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回收程序

長期工作穩(wěn)定性高

度適應范圍為15℃至30

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層

一次可同時分析多達五層鍍層

薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

任意多個可選擇的分析和識別模型

電源交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸:576W x 495 D x 545H mm

 

天瑞電鍍鉻層測厚儀性能優(yōu)勢

 

可靠性高:

由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以,其測量的可靠性更高。

滿足不同需求:

:測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件,操作方便、功能強大,軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài),設定儀器參數(shù),并就有多種良好的分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

快速:

1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。

無損:

測試前后,樣品無任何形式的變化。

直觀:

實時譜圖,可直觀顯示產(chǎn)品測試點

簡易:

對人員技術要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便。

性價比高:

相比其他類類儀器,x熒光鍍層測厚儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的,可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。

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