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天瑞FPC鍍層測厚儀

簡要描述:

天瑞FPC鍍層測厚儀是一款無損電鍍層厚度檢測儀器,主要測試鍍鋅,鍍鎳,鍍金,鍍銀,鍍銠,鍍鈀,鍍銅等金屬層厚度,產(chǎn)品采用自動化操作,測試更簡單,精度更準確。

fpc產(chǎn)品主要應用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設備、測量儀器、汽車電子等領域,如手機、數(shù)碼相機、筆記本電腦、MID、MP345、掌上游戲機、音響系統(tǒng)等。FPC(Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是:柔性印刷電路板,通俗講就是用軟性材料(可以折疊、彎曲的材料)做成的PCB)連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接,目前以0.5mm pitch產(chǎn)品為主。

 

天瑞FPC鍍層測厚儀標準配置

 

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

 

天瑞FPC鍍層測厚儀性能特點

 

定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自動定位測試高度

 

 

技術指標

 

型號:Thick 800A FPC鍍層測厚儀

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

任意多個可選擇的分析和識別模型。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

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