X-RAY電鍍鉻層測厚儀配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測試,檢測結(jié)果更加精準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)“傻瓜"式操作,產(chǎn)品型號thick800a電鍍層測厚儀,該產(chǎn)品適合用于電鍍金,銀,銅,鎳,錫,鉻,鋅,以及合金層厚度分析,多同時(shí)分析5層鍍層,薄分析至0.005微米。
電鍍鉻層測厚儀用于鍍層行業(yè)的一款鍍層測厚儀儀器,關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本,(例如:鍍層厚度超過了電鍍的標(biāo)準(zhǔn),尤其對貴金屬銀、金等,將會大大提產(chǎn)品的成本,從而失去市場競爭力),天瑞儀器生產(chǎn)的THICK800A電鍍鉻層測厚儀配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測試,檢測結(jié)果更加精準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)“傻瓜”式操作,產(chǎn)品型號thick800a電鍍層測厚儀,該產(chǎn)品適合用于電鍍金,銀,銅,鎳,錫,鉻,鋅,以及合金層厚度分析,多同時(shí)分析5層鍍層,薄分析至0.005微米。
X-RAY電鍍鉻層測厚儀技術(shù)參數(shù)
重量:90 kg
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
X-RAY電鍍鉻層測厚儀性能優(yōu)勢
可靠性高:
由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以,其測量的可靠性更高。
滿足不同需求:
:測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件,操作方便、功能強(qiáng)大,軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài),設(shè)定儀器參數(shù),并就有多種良好的分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
快速:
1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達(dá)到測量精度要求。
無損:
測試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:
實(shí)時(shí)譜圖,可直觀顯示產(chǎn)品測試點(diǎn)
簡易:
對人員技術(shù)要求較低,操作簡單方便,并且維護(hù)簡單方便。
性價(jià)比高:
相比其他類類儀器,x熒光鍍層測厚儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的,可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。